{"id":27482,"date":"2022-06-20T09:23:44","date_gmt":"2022-06-20T15:23:44","guid":{"rendered":"https:\/\/otech.uaeh.edu.mx\/noti\/?p=27482"},"modified":"2022-06-20T09:23:44","modified_gmt":"2022-06-20T15:23:44","slug":"el-chip-de-computadora-optico-modular-permite-funciones-intercambiables-apilables","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/otech.uaeh.edu.mx\/noti\/computacion-cuantica\/el-chip-de-computadora-optico-modular-permite-funciones-intercambiables-apilables\/","title":{"rendered":"El chip de computadora \u00f3ptico modular permite funciones intercambiables apilables"},"content":{"rendered":"

Los ingenieros del MIT han desarrollado un chip de computadora modular con componentes que pueden comunicarse mediante destellos de luz.\u00a0Esto podr\u00eda permitir que la electr\u00f3nica se actualice f\u00e1cilmente con nuevos sensores o procesadores, en lugar de reemplazar todo el chip.<\/span><\/p>\n

El mercado de la electr\u00f3nica ha llegado a un punto en el que muchos consumidores cambiar\u00e1n un tel\u00e9fono inteligente cada a\u00f1o por un modelo m\u00e1s nuevo, m\u00e1s brillante y un poco mejor.\u00a0Actualizar partes individuales no es realmente una opci\u00f3n para muchos dispositivos, lo que requiere que se reemplace todo.\u00a0Esa no es la actitud m\u00e1s ambientalmente responsable hacia la electr\u00f3nica.<\/span><\/p>\n

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La modularidad podr\u00eda recorrer un largo camino, permitiendo a los usuarios intercambiar funcionalidades nuevas o mejoradas, como bater\u00edas m\u00e1s grandes o c\u00e1maras mejoradas. Entonces, para el nuevo estudio, el equipo del MIT ahora ha demostrado este enfoque dentro de un solo chip de computadora.<\/span><\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n

El chip modular del equipo se compone de componentes en capas como inteligencia artificial, procesadores y sensores, que se pueden apilar o intercambiar para construir un chip que realice funciones espec\u00edficas seg\u00fan sea necesario, o actualizarlo a medida que haya nueva tecnolog\u00eda disponible.<\/span><\/p>\n

\u201cPuede agregar tantas capas inform\u00e1ticas y sensores como desee, como luz, presi\u00f3n e incluso olor\u201d, dice Jihoon Kang, autor del estudio.\u00a0\u201cLlamamos a esto un chip de inteligencia artificial reconfigurable similar a LEGO porque tiene una capacidad de expansi\u00f3n ilimitada seg\u00fan la combinaci\u00f3n de capas\u201d.<\/span><\/p>\n

Pero quiz\u00e1s lo m\u00e1s impresionante es c\u00f3mo las capas de este chip interact\u00faan entre s\u00ed.\u00a0La electr\u00f3nica modular se enfrenta al problema de lograr que los componentes nuevos y antiguos se comuniquen entre s\u00ed de forma r\u00e1pida y sencilla.\u00a0El chip del MIT, sin embargo, usa destellos de luz para transmitir informaci\u00f3n entre cada capa.<\/span><\/p>\n

El equipo equip\u00f3 cada componente en capas del chip con LED y fotodetectores que se alinean con los del siguiente componente.\u00a0Cuando una parte necesita comunicarse con otra, sus p\u00edxeles LED parpadean en un patr\u00f3n determinado que codifica los datos, que los fotodetectores de la capa receptora pueden interpretar.<\/span><\/p>\n

Para demostrar este dise\u00f1o, el equipo cre\u00f3 un chip de 4 mm\u00a02<\/sup>\u00a0compuesto por tres capas inform\u00e1ticas.\u00a0Cada capa conten\u00eda un sensor de imagen, un sistema de comunicaciones \u00f3pticas y una matriz de sinapsis artificial dise\u00f1ada para reconocer una letra espec\u00edfica: M, I o T.<\/span><\/p>\n

Para probarlo, los investigadores expusieron el chip a im\u00e1genes pixeladas de letras aleatorias y luego midieron la fuerza de la corriente el\u00e9ctrica que cada matriz produc\u00eda en respuesta.\u00a0Cuanto m\u00e1s fuerte es la corriente, mejor la matriz reconoce la letra.<\/span><\/p>\n

Usando este proceso, el equipo descubri\u00f3 que el chip pod\u00eda clasificar im\u00e1genes de letras en las que estaba entrenado muy bien si las im\u00e1genes eran claras, pero menos cuando estaban borrosas.\u00a0Para demostrar la modularidad del chip, los ingenieros colocaron un procesador de “eliminaci\u00f3n de ruido” que pod\u00eda manejar mejor las im\u00e1genes borrosas y, efectivamente, mejor\u00f3 el reconocimiento de letras del chip.<\/span><\/p>\n

\u201cMostramos capacidad de apilamiento, reemplazabilidad y la capacidad de insertar una nueva funci\u00f3n en el chip\u201d, dijo Min-Kyu Song, autor del estudio.<\/span><\/p>\n

El equipo planea aplicar la t\u00e9cnica a los “dispositivos inform\u00e1ticos de borde”, que son peque\u00f1os sensores especializados para el Internet de las cosas.<\/span><\/p>\n

La investigaci\u00f3n fue publicada en la revista\u00a0Nature Electronics<\/a><\/i>\u00a0.<\/span><\/p>\n

Fuente:\u00a0<\/span><\/p>\n

Irving, M. (2022g, junio 20). Modular optical computer chip allows stackable swappable functions<\/i>. New Atlas. Recuperado 20 de junio de 2022, de https:\/\/newatlas.com\/electronics\/mit-modular-optical-computer-chip\/<\/span><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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